工作职位：
单片机/DSP/底层软件开发
软件工程师
2023年07月毕业
五邑大学 本科 电子信息工程
2021年07月毕业
广东理工职业学院 大专 电气自动化技术
1、熟悉外设 SPI、I2C、UART 、1-wire、NEC 底层协议时序图与 实际应用开发。
2、STM32和C51全过程独立编写与调试软硬件。
3、熟练使用电烙铁、万用表、逻辑分析仪、示波器等开发工具。
4、获得过三次学校三等奖学金和两次国家励志奖学金
5、在实习过程中获得学习达人奖和最佳学员奖。
2022年12月 - 2023年06月
深圳市行芝达电子有限公司东莞分公司/助理工程师
工作内容：测试通信模块和电机性能。
离职原因：想做更难的技术工作。
学习力强,执行力强,诚信正直。
联系方式
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